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供应3D锡膏测厚仪

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    SPI-7500技术参数:

1、应用范围:锡膏.红胶.BGA.FPC.CSP

2、测量项目:厚度.面积.体积.3D形状.平面距离

3、测量原理:激光3角函数法测量

4、软体语言:中文/英文

5、照明光源:白色高亮LED

6、测量光源:红色激光模组

7、X/Y移动范围:标准350mm*340mm(较大移动尺寸可特殊定制)

8、测量方式:自动全屏测量.框选自动测量.框选手动测量

9、视野范围:5mm*7mm

10、相机像素:300万/视场

11、*高分辨率:0.1um

12、重复测量精度:高度小于1um,面积<1%,体积<1%

13、放大倍数:50X

14、*大可测量高度:5 mm

15、*高测量速度:250Profiles/s

16、3D模式:渲染.面.线.点3种不同的3D模拟图,可缩放.旋转

17、操作系统:Windows7

18、计算机系统:双核P4,2G内存,20寸LCD

19、电源:220V 50/60Hz

20、*大消耗功率:500W

21、重量:约85KG

22、外形尺寸:L*W*H(700 mm *800 mm *400 mm)

 
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