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供应3D锡膏测厚仪

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详细说明

    一、ASC-6500技术参数:



1.应用范围:锡膏.红胶.BGA.FPC.CSP

2.测量项目:厚度.面积.体积.3D形状.平面距离

3.测量原理:激光3角函数法测量自动计算并显示PCB变形或倾斜角度

4.软体语言:中文/英文

5.照明光源:白色高亮LED

6.测量光源:红色激光模组

7.Y轴移动范围:50 mm

8.测量方式:自动全屏测量.框选自动测量.框选手动测量

9.视野范围:5mm*7mm

10.相机像素:300万/视场

11.*高分辨率:0.1um

12.扫描间距:4 um /8 um /10 um /12 um

13.重复测量精度:高度小于正负1um,

14.面积<1%,体积<1%

15.放大倍数:50X

16.*大可测量高度:5 mm

17.*高测量速度:250Profiles/s

18.3D模式:面.线.点3种不同的3D模拟图,可缩放.旋转

19.SPC软件:产线资料,印刷资料,锡膏资料,钢网资料,测量结果分别独立分析,X-Bar&R图分析,直方图

分析&Ca/Cp/Cpk输出,Sigma自动判断

20.操作系统:Windows7

21.计算机系统:双核P4,2G内存,20寸LCD

22.电源:220V 50/60Hz

23.*大消耗功率:300W

24.重量:约35KG

25.外形尺寸:L*W*H(400 mm *550 mm *360 mm)

 
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